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超高导铝基板

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超高导铝基板

  • 所属分类:高导

  • 点击次数:
  • 发布日期:2019/10/21
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超高导铝基板


超高导铝基板的特点:

1、采用表面贴装技能(SMT);

2、在电路计划方桉中对热扩散进行极为有效的处置;

3、低落产物运转温度,进步产物功率密度和牢靠性,延伸产物运用寿命;

4、减少产物体积,低落硬件及拆卸本钱;

5、代替易碎的陶瓷基板,取得更好的机器历久力。


高导铝基板的结构:

超高导铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板构成,它的结构分三层:

Cireuitl.Layer线路层:相称于平凡PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz 。

Dielcctric Layer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

Base Layer下层:是金属基板,普通是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属下层构成。


电路层(即铜箔)通俗颠末蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件互相衔接,普通状况下,电路层要求具有很大的载流才能,从而应运用较厚的铜箔,厚度普通35μm280μm;导热绝缘层是PCB铝基板中心技能之地点,它普通是由特种陶瓷添补的特别的聚合物组成,热阻小,粘弹功能优秀,具有抗热老化的才能,可以接受机器及热应力。


本文网址:http://www.adltal.com/product/631.html

关键词:超高导铝基板,高导铝基板,佛山高导铝基板

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